JPH0719163Y2 - Icパツケージの面実装構造 - Google Patents
Icパツケージの面実装構造Info
- Publication number
- JPH0719163Y2 JPH0719163Y2 JP9807689U JP9807689U JPH0719163Y2 JP H0719163 Y2 JPH0719163 Y2 JP H0719163Y2 JP 9807689 U JP9807689 U JP 9807689U JP 9807689 U JP9807689 U JP 9807689U JP H0719163 Y2 JPH0719163 Y2 JP H0719163Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- package
- bonding pad
- lead
- surface mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9807689U JPH0719163Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | Icパツケージの面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9807689U JPH0719163Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | Icパツケージの面実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0336150U JPH0336150U (en]) | 1991-04-09 |
JPH0719163Y2 true JPH0719163Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31647193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9807689U Expired - Lifetime JPH0719163Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | Icパツケージの面実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0719163Y2 (en]) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4591848B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-12-01 | 昌也 高橋 | のぼり旗まくれ上がり防止装置 |
JP5703500B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2015-04-22 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電子部品の実装構造 |
WO2025134696A1 (ja) * | 2023-12-20 | 2025-06-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP9807689U patent/JPH0719163Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0336150U (en]) | 1991-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11297889A (ja) | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 | |
JPH04192596A (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
JPH0719163Y2 (ja) | Icパツケージの面実装構造 | |
JP2000058739A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
US4991286A (en) | Method for replacing defective electronic components | |
JP2005311137A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の実装構造並びにリードフレーム | |
US5029747A (en) | Apparatus for replacing defective electronic components | |
JPH087645Y2 (ja) | 面実装用icパッケージ | |
CN101553091B (zh) | 印刷电路板及其制造工艺 | |
US7064451B2 (en) | Area array semiconductor device and electronic circuit board utilizing the same | |
CN103346138B (zh) | 智能功率模块及其制造方法 | |
JP2004235217A (ja) | 半導体装置及び電子装置の製造方法 | |
GB2392778A (en) | Quad flat pack terminals | |
CN211404492U (zh) | 具线路吃锡可视角导线架结构 | |
CN220509869U (zh) | 一种贴片式陶瓷电容器 | |
JPH07130937A (ja) | 表面実装型半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
JP2914577B2 (ja) | 表面実装電子デバイスの製造方法 | |
JP3680398B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2018152390A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP4379578B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH02213148A (ja) | テープキャリア | |
JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH07263604A (ja) | 電子部品とその実装構造 | |
JPH0513011Y2 (en]) | ||
JPH05259357A (ja) | フラットパッケージ半導体装置用リードフレーム |